用途:用于Wafer Backside Grinding & Wafer Dicing 机器和工艺的调试；也可用在产品里面作为Spacer

表面处理:SSP单面抛光、DSP双面抛光

产品尺寸:300mm/12” & 200mm/8" & 150mm/6” & 125mm/5”

生长方式:CZ直拉、FZ区熔  

厚度:500~800μm

型号/掺杂:P / 硼 、N / 砷、磷、锑

晶向:<111>/<100>  

电阻 率:0.0001-10000(Ω·cm)  

包装方式:无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装 / 定制泡沫箱+专用纸箱