用途:用于Flip Chip工艺中贴片工艺和设备的调试

表面处理:生长出Solder Bump或者Copper Pillar的图案

产品尺寸:300mm/12” & 200mm/8"

生长方式:CZ直拉、FZ区熔  

厚度:700~800μm

型号/掺杂:P / 硼 、N / 砷、磷、锑

晶向:<111>/<100>  

电阻 率:0.0001-10000(Ω·cm)  

包装方式:超洁净无尘铝箔真空封装 / FOSB