用途:用于Wafer Dicing & Die Attach & Wire Bond设备PM后的校准.

可检验贴Die和打线的位置精度，以及测量 Ball Shear & Wire Pull

表面处理:生长出固定的 Die Size 和 Bond Pad 图案

产品尺寸:300mm/12” & 200mm/8"

生长方式:CZ直拉、FZ区熔  

厚度:600~800μm

型号/掺杂:P / 硼 、N / 砷、磷、锑

晶向: <111>/<100>  

电阻 率:0.0001-10000(Ω·cm)  

包装方式:无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装 / 定制泡沫箱+专用纸箱