首页
>
产品中心
>
半导体原材料及耗材
>
Dummy Wafer
Dummy Wafer
用途:用于Wafer Backside Grinding & Wafer Dicing 机器和工艺的调试；也可用在产品里面作为Spacer
表面处理:SSP单面抛光、DSP双面抛光
产品尺寸:300mm/12” & 200mm/8" & 150mm/6” & 125mm/5”
生长方式:CZ直拉、FZ区熔
厚度:500~800μm
型号/掺杂:P / 硼 、N / 砷、磷、锑
晶向:<111>/<100>
电阻 率:0.0001-10000(Ω·cm)
包装方式:无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装 / 定制泡沫箱+专用纸箱
