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Dummy Wafer
Dummy Wafer
用途:用于Flip Chip工艺中贴片工艺和设备的调试
表面处理:生长出Solder Bump或者Copper Pillar的图案
产品尺寸:300mm/12” & 200mm/8"
生长方式:CZ直拉、FZ区熔
厚度:700~800μm
型号/掺杂:P / 硼 、N / 砷、磷、锑
晶向:<111>/<100>
电阻 率:0.0001-10000(Ω·cm)
包装方式:超洁净无尘铝箔真空封装 / FOSB
- 上一个：单面抛光 & 双面抛光硅片
